一、无线数据机PC卡

    利用裸晶封装PC卡种类很多，其中较重要的是用在笔记型电脑上无线数据机所用的PC卡。图1.19的无线数据机PC卡的外观照片。电路板的基本结构和上述符号环网路卡相同为2+0 on 4的层结构。其中最大的特征是具有五个裸晶晶片封装，由于晶片是由三家不同的供应商所供应，因此如何确保晶片的品质是最重要的问题。而且通常这些晶片的封装设计都以打线为主，因此必须在这些晶片上形成金凸块。

    二、工作站扩充卡

    图1.20是工作站所用的2D图形加速卡，基板尺寸为8.8*29.2cm，基板上共封装七个裸晶晶片。扩充卡的操作时脉为75MHZ。基于电性的考量，表面层为接地层。主要线路在FC1和FC2，汇流排线路为128位元。由照片可以看到右边的三个晶片具有散热装置。在晶片角落的铜柱是固定散热装置的。晶片的最大输出入接脚可以达到376个。为了确保线路的特性阻抗，表面的接地层形成网目结构。图1.21是QM外侧的网目状接地层。利用网状开口的比例可以调整线路的特性阻抗。QM的横截面如图1.22.针对高密度晶片工作时所产生的开关杂讯，主机板的电源层到穿孔间必须具有电流通路。因此，裸晶装时晶片越接近电源层时对杂讯特性越好。

    三、3D图形加速卡

    3D图形加速卡需要比2D更高的封装密度，图1.23的图形加速卡尺寸为10.7*31.2cm，陶瓷和增层电路板基板的BGA封装17个。这个卡的结构为4+4 on 12共20层。封装的BGA输出入接点高达400~700，为了连接这么多的接点因此需要多层电路板。卡的操作时脉为100MHZ，为了开关BGA的128位元汇流排所需电源层必须特别加强。

    四、单晶片BGA

    图1.24是封装在图1.23中的BGA尺寸为33.5mm见方，672个接点。基板的增层电路板层结构为3+3 on 4，共10层。在17mm见方的面积中以覆晶式封装输出入接点1918的晶片。基板上除了封装晶片之外，在晶片周围和下方还具有14个电容。此外为了散热，而具有散热装置的设计。在晶片和散热器的背面而涂有热传导油。

    五、PC的多晶模组封装

    图1.25是PC上所用的BGA多晶模组封装，尺寸为31mm见方，和主机板间的接点数目为380个。晶片可分为全部采用打线连接和使用金凸块覆晶式封装两种。在基板下部的中央为了避免晶片的杂讯，加了一些去偶合电容，由于电容高度比锡球低，因此不会妨碍到主机板间的封装。基板结构为2+2 on 4。

    以上介绍的各种应用实例，包括扩充卡、PC卡、BGA基板、MCM基板等，形状虽然不尽相同，但是都使用增层电路板的覆晶式裸晶封装，因此利用相同封装技术可以应用在许多不同方面。