近来因为一些通信用的产品，为了要防止电磁辐射而采用序列压合的方式进行HDI线路板制作，因此而有不同的结构描述出现，例如：所谓的2+2+2或是222的结构，这所描述的就是结构为双面板的两张电路板经过线路与通孔制作后进行压合，之后再进行表面的增层线路制作。因为内部的核心部分已经有通孔存在，之后再进行高密度线路的制程，因此产生了四个号码的结构描述。

    因为核心板的结构会因为设计需求而有差异，所以有些时候为了要方便分类，业者又会提出不同的描述方式。多数的做法会将核心的部分直接称为N或是N+N，之后外部的部分另外加上号码，此时可能会有如：2N2；3N3或是2NN2等等的结构称谓出现。

    以HDI线路板制作原则而言，一般的电路板都会采用对称式的设计，以保持电路板的平整度，同时可以降低应力的反应。但是目前因为一些特殊的设计需求，尤其是高密度的构装载板设计，而采用了非对称设计的结构，此时偶尔也会有两个号码的称呼。例如：某家知名的载板制作公司X-Lam，就采用厚的传统基板为基础进行单面的高密度线路制作，因此会有所谓的4+2的结构出现。

    如果不以特殊的需求为标的，而以一般的电子产品需求为描述对象，那么多数的产品高密度需求，几乎可以用单边作两层增层结构来达成。因此如果纯粹以这样的结构以内来作分析，将有效的电路板区域内结构针对是否有叠孔、通孔、盲孔堆通孔等等的结构加以排列组合，可以制作出来的高密度HDI线路板结构大约有32种之多，图2.10所示，为典型的断面几何结构。

    这样的结构分类，将1N1与2N2的结构区分为十一个群组，每个群组所采用的制程大致上属于类似的制作程序，有兴趣者可以自行研究其做法。因为不同的业者会有不同的技术规划方式，因此不多作细部的陈述。

    必须要在此作澄清的是，这样的分类与规划方式并不是没有缺点，因为在业界所提出的做法中有许多方式并不是此分类方式所能涵盖，例如：日本十分常用的所谓银胶填孔高密度HDI线路板，就不包含在这样的技术分类之中。美国IPC协会也曾经提出一些所谓的高密度HDI线路板分类规则，但是与实际的产业变动速度相比，恐怕也只能做为一般性的参考了。图2.11所示，为IPC的高密度HDI线路板分类图。

    从几何的层次来看，其实如果要简化高密度HDI线路板的结构形式，也可以从孔的堆叠结构来下手，图2.12所示，为一般的孔堆叠结构关系图。

    基本上电路板的设计采用何种结构的堆叠比较好，并没有绝对的标准可以遵循。多数的选择标准是以信赖度高、制程简单、价位适当、可制作者多为主要的老师标准。

    但是看来简单的规则，却会因为制作商的不同而有不同的评价标准。尤其是因为各个不同的电路板厂所具有的制程及价格优势所在都不相同，因此如果说要作出一个放诸四海皆准的原则，恐怕是有困难的。

    一般而言，除非是作到十分高密度的产品，否则孔对孔的直接堆叠并非必要的设计，而为了要节省一次电底的成本，跳层孔的结构就是一个不错的设计选择。