因为盲埋孔电路板雷射的加工会搭配不同的板面状态进行制作，因此加工方式大分为直接铜面加工、开铜窗加工、加大铜窗加工、直接树脂加工四类。其加工方式示意图，如图5.11所示。

    在日本方面因为对于直接镀铜有较长久的使用经验，因此较习惯于使用无铜皮的加工方式，也有不少厂商使用树脂直接涂布的加工方式，至于其他的加工方式则会因为各种不同的考量而改变。

    以加大铜窗的加工方式为例：它就是希望能够由雷射加工直接决定孔的尺寸及位置。同时因为没有铜皮的拘束，因此孔型可以较为倾斜有利于电镀。在此同时它又不必面对全面镀铜的问题，铜皮的拉力不必依赖全面镀铜制程，因此有不少的厂商使用。这也是目前超细线路类产品直接制作线路所使用的制作方式，是目前高密度盲埋孔电路板重要的制作方法。

    至于对铜面直接加工的方式，因为雷射技术的不断进步以及铜面吸收层处理技术的推出，因此可行性已经大大的提高。但是由于目前对于孔边的一些残留铜渣的处理仍有小问题，因此似乎大量使用者并不多见。图5.12所示，为此种方式加工的范例。

    部分的超薄铜皮厂商经过实验后，声称如果用载体铜皮的方式来制作，残渣可以在加工后撕去载体排除，这方面有待实际生产来验证。

    对于开铜窗加工的方式，因为是利用铜窗开放的范围来限制加工区域，因此在雷射机械的光束尺寸稳定度方面要求较宽，这是他的好处。但是这样的加工方式坏处是，因为光束较宽且内部材料在分解时的排出通道受铜皮所限，因此加工出来的孔较容易产生内部扩大的葫芦孔现象。也因为如此，在加工机械方面就提供了多次加工、循环加工等模式，借以降低爆孔的问题。图5.13所示，为此种加工方式的范例。

    这几种典型的加工模式，各有不同的优劣表现，使用何者主要还是必须依据使用者如何搭配整体制程来决定使用的技术。

    由于盲埋孔电路板的结构必须有一定的强度及尺寸稳定性，因此在结构上必须要在板中心建立一层基本的核心板结构，也就是含有强化纤维的材料。这类的材料在传统上是使用机械钻孔的方法制作的，但是因为高密度化的需求，钻孔孔径的设计会不断的缩小再缩小。

    对盲埋孔电路板的高密度连结而言，能够提高密度就代表可以降低电路板制作的金属层数及焊接密度的提高。因此如果只是对一般的盲孔作缩小改善，但是对于通孔却不闻不问，整体的电路板密度终究会受到限制。目前在这方面，似乎对于雷射孔加工仍然有一定的期待。