一般的跳层孔与盲孔的结构，对于高密度电路板的需求是足够的，但是对于需要更高密度的构装载板而言，其接点的密度就不够高了。因此在较高密度的构装设计方面，设计者会采用孔上孔的设计。

    因为一般的薄介电质材料没有足够的胶量可以直接填充埋孔，因此在制作这样的电路板表层之前，必须先将埋入式的通孔进行填胶的动作，填胶的过程必须平整扎实，否则容易因为填充的空洞过多或不平整的问题，而造成后续的品质影响。目前这类的制程在电子构装板的使用率比较高，在电路板方面的使用范例则以较厚的埋孔电路板比较有需要，主要当然还是因为压板胶流量填充不足的问题所致。图6.3所示，为填胶的电路板贯通孔切片状况。

    经过填胶的贯通孔必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部线路，其后继续制作外部的结构。此时为了要提高密度就会交连结方式采用孔上孔的形式，这样的结构当然比间接连结的密度要来得高。图6.4所示，为孔上孔的堆叠结构。

    由于填孔程序多少都有可能会残存气泡，因此气泡的残存量会直接影响连结的品质。一般而言气泡的允许残存量，并没有非常清楚的标准，只要信赖度不成问题，多数都不会成为致使伤。但是如果气泡恰好落在孔口的区域，会出现问题的机会就相对增加。图6.5所示，就是一个典型的填胶品质瑕疵所造成的连结不良问题。

    由于孔口留下了气泡，因此刷磨后产生了气泡凹陷，在电镀后就留下了一个深陷的洞。在雷射加工时没有清理干净，因此产生了导通不良的问题。所以填胶的技术对于高密度构装载板，尤其是要使用孔上孔结构的制造者而言，会是一个重要的技术问题。