对于连结HDI PCB孔堆叠的问题，并不只是贯通孔与盲孔有堆叠的设计，实际上盲孔也有堆叠的结构设计出现，他的目的同样是为了提高连结密度。一般而言要做到孔堆叠的结构，他的先决条件就是要作到底层的孔表面平整化，否则是没有办法堆叠的。
因此在HDI PCB盲孔的处理方面，制作者就希望能够在盲孔制作程序中将盲孔填满，借以提供堆叠的基地。图6.8所示，是一个典型堆叠孔的断面结构。
由图中可以看到，当底层孔的平整度略有不足时孔凹陷的程度就会累积，因而造成整体的凹陷加大。因此金属填孔能力的加强，可以提升叠孔的层数能力，有利于更同层数高密度构装载板的制作。
当然采用导电膏进行填充压合或是利用凸块进行压合结合的技术，就没有这类填平与否的问题，在压合之后基本上孔的表面或是连结面会是一片平坦。但是问题在于如果是填充导电膏，如何能够让填充的效果十分的好，尤其是一些盲孔填充的做法。例如像ALIVH的制作技术，其印刷过程就利用了孔壁抽真空的辅助来加强印填充的效果，但是在盲孔填孔的时候要如何做好填充的效果，这就各家自有一套不同的制作技巧，一般人是无法真正深刻了解的。
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