除了机械成孔及雷射成孔技术之外，基本上还有其他的技术可供盲埋孔电路板成孔制程利用。例如：利用电浆、感光树脂、喷砂、化学蚀刻等等的方法来选择性移除介电质材料，这些方法也都被部分的使用于不同的制作领域。但是因为使用者多属于少数，因此在其他技术介绍方面着重于感光成孔的技术部分。

    感光成孔的部分，首先用于量产的厂商应推IBM公司的SLC技术最具代表性。他们采用的SLC制程，类似止焊漆涂布显像的技术，利用这样的方式来制作微孔。其主要的制程描述，如第三章的内容可自行查阅。这种的制程观念，主要的着眼点是制作微孔的程序采用曝光技术，可以一次完成不受孔密度高低的影响。

    但是问题在于，采用的材料必须是感光型的。感光型的材料用于介电质功能领域，最大的问题就是信赖度高的考验。因为多数的感光材料会使材料的强度、稳定度、吸水性、玻璃态转化点等等性质，却又容易发生感光性及制作能力变差的问题。因此在材料配方的选用及操作性的矛盾下，材料的特性备受考验。

    另外在孔的连结结构方面，如果要采用跳层连接的方式，感光成孔也会对于某些结构形式力不从心。加上感光材料本身单价就贵，制作出来的材料未必便宜，而曝光制程的不稳定度，又使得小孔制作技术能力受到考验。

    虽然某些材料厂商一直都宣称可以制作小于50um直径的感光孔，但是实际的状态却并非如此。因为产业界所在乎的，是实际在量产线上究竟会有多少的产品使用这样的技术，而他们的良率又各是多少。就实务的眼光来看，孔径低于90um时似乎采用感光成孔的技术，就已经对生产良率产生极大的影响。

    另外在表面金属化方面，使用感光制程制作电路板，理化上可以获得底铜超薄的好处，这对于细线路制作而言确实有正面的意义。但是相较于使用铜皮的制程，他的铜金属与基材的结合力稳定性及强度就相对受到质疑。尤其是感光树脂经过化学粗化制程时，所产生的表面现象会因为感光添加剂的影响而变差，因此在操控宽容度方面相对受限。

    从另外一个角度来看，除了非常少数的盲埋孔电路板设计之外，多数的电路板都将线路设计规则定义在75um以上，这样的规格一般而言不需要使用全面树脂的成长技术也可以完成任务。因此在雷射技术逐渐普及之后，盲埋孔电路板的制作方向就逐渐转移了。目前在印刷电路板的制作方面，仍然有一些厂商使用感光型树脂制作产品，但是在构装载板方面就逐渐少有耳闻了。