一般HDI板的CAD/CAM设计，会因不同的产品需求而有不同的考量与规格。以CAD而言，其所设计的线路及线形都以成品的需要为依归。但是CAM则会针对制作程序中所可能产生的产品尺寸变化量进行补偿，以利产品的最终尺寸控制。例如：露光缺点的可能程度、光阻解析能力、蚀刻量差异、微蚀处理偏差量、最终金属处理增加的宽度等等，都会被列入补偿系数的考虑范围。
由于工程的规格，主要是以最终产品平均值的公差作为产品的品质特性。因此在线路宽度越来越严谨的状况下，公差的压缩势必从CAM尺寸设计的控制来达成。当然，这些也必须是在工厂的制程能力稳定、设计者确实能掌握制程能力的状态下才能落实执行。
一般的电路板（HDI板）制作方式，都会对于工具的设计有一套准则作为遵循的标准。但是因为高密度电路板（HDI板）的特性不同，这些准则必须进行适当的修正。例如：高密度电路板（HDI板）有通孔与盲孔共存的问题，因此多了一次孔制作的流程，如何降低这两者的公差就是一个恼人的问题。又例如：因为高密度电路板（HDI板）可能会进行多次的压合，因此涨缩系数的孔径与公差之间的关系就变得比较复杂。如何降低两者之间所造成的配合度问题，这又是一个必须要在设计工具时注意的事情。
触摸屏HDI
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