高速通信HDI工艺难度大幅升级，格局或发生变化。高速通信领域运用HDI将为行业带来挑战，主要体现在三个方面：

1.HDI的阶数越高、消耗的产能越大，对每一阶的良率要求就更高

HDI线路板的生产工艺特性，HDI是通过增层的方式来构造盲孔/埋盲孔结构，每增层一次，就会多一次压合、钻孔、电镀等工序，HDI向更高阶升级将会多重复几次工序，会减损生产能力；并且每一阶的良率必须达到极高的水平才能够使得高阶HDI整体的良率高，例如每一阶工序良率如果是90%（如压合、钻孔、电镀等工序良率综合为90%），则做第二阶时良率就会变为81%、做第三阶时良率就会降低为72.9%，以此类推，所以高阶HDI对关键工序的良率要求是极高的。

2.高速通信领域所用HDI的板面更大、内层层数更高

高速通信HDI的难点不仅仅体现在阶数较高、对产能消耗较大，还体现在板面更大、内层层数更高。过去HDI主要应用在消费电子，而消费电子终端产品内主板的面积是相对较小的，从英伟达GTC发布会上展示的样品可见其面积明显大于手机规格，这就对板面的翘曲、均匀性提出了更高的要求；另外，过去以消费应用为主的HDI对于材料的要求是以薄为主，因此对于内层芯板的层数要求低、材料轻薄，因此过去钻孔、压合、电镀等关键工艺的设备的设计都主要是针对薄板的，但高速通信领域因对介电性能要求较高，铜箔、树脂、玻布厚度较高，且在设计时内层存在甚至高达10层以上的高层数，这样就会导致加工存在与消费类产品不同的难度方向，给产业链带来挑战，进一步推升HDI板的价值。

3.新的终端厂商引领，将会带来格局变化

PCB行业的格局决定权在终端厂商手上，以往HDI的产品主要用在消费领域，因此格局决定权主要集中在消费电子终端龙头厂商手上，如苹果、华为等，而高速通信领域的终端厂商变成了GPU设计厂，如英伟达、AMD等，又由于高速通信HDI和消费电子HDI存在较大的工艺变化，因此新的引领者在研发过程中就有望导入新的供应商，在批量时只要新的供应商能力能够跟上客户的节奏，则对于新的厂商来说就会存在弯道超车的机会。在这样的情况下HDI的传统格局或有望发生变化，大陆厂商因过去几年在HDI产品工艺上快速追赶、积极把握新机会，已经在高速通信领域HDI崭露头角。

HDI PCB 技术在高速通信领域的应用前景广阔，但也面临着诸多挑战。只有不断突破技术瓶颈，才能充分发挥HDI技术的优势，推动高速通信领域的发展。相信随着技术的不断进步，HDI线路板将在高速通信领域发挥更加重要的作用。

综合来看，高速通信领域引入HDI是对行业提出了新的技术挑战，会增加整个行业的附加值，为行业增添成长动力；与此同时，因高速通信所用HDI与消费电子HDI的工艺存在较大变化，同时终端厂商格局从消费终端设计厂变为AI算力芯片设计厂，HDI下游格局的变化将为HDI供应链带来弯道超车机会。