HDI是高密度互联（High Density Interconnect）技术的简称，是一种用于制造高精度、高性能电路板的先进工艺。HDI板通过微孔、盲埋孔和精细线路设计，实现了更高的布线密度和更小的体积，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等领域。HDI技术不仅提升了电路板的信号传输效率和可靠性，还支持更复杂的功能集成，是推动电子设备向轻薄化、高性能化发展的重要技术。

1.生产工艺

HDI板的生产工艺流程复杂且精细，涉及多个关键步骤：

1）原材料准备：包括镍铜箔、多层薄板、预浸料等。

2）线路图设计与生产：外层和内层线路图设计，涉及镀铜、光刻、脱膜和蚀刻等过程。

3）多层线路板制造：按照设计进行多层线路板的组合，完成内层和外层线路连通。

4）表面处理与测试：对完整的HDI线路板进行表面处理和测试，以确保其性能和质量。

5）激光成孔技术：利用激光钻孔技术实现高密度互连，适应市场轻薄短小电子产品的需求。

6）电镀与堆叠：电镀环节用于连接电子元器件和提供导电路径，堆叠环节则将多层电路板压合在一起。

7）镭射封孔：在电路板上形成微小的气孔，以消除内部应力并提高HDI板的耐热性和机械强度。

8）其他关键步骤：包括开料、内层干膜、黑化和棕化、层压、钻盲埋孔、沉铜与加厚铜以及第二次内层干膜等步骤。

2.分类根据压合和激光打孔次数，HDI有以下分类

（1）一阶HDI

通过盲孔连接内部层和表面层，复杂度和互连能力较低，仅需要一次外层铜箔压合。整体来说即经历了一次初步基材压合、一次钻孔、一次外层铜箔压合及一次激光钻孔（镭射）的过程。

（2）二阶HDI

除了连接内部层和表面层外，还增加了埋孔连接，可以实现更高的布线密度和更复杂的电路设计。整体需要两次外层铜箔压合（即两次外层铜箔压合、两次钻孔及两次激光钻孔-镭射的过程），以盲埋孔的八层板为例，需要先对2-7层板进行压合，2-7层的通孔埋孔做好，再加1层和8层进行压合，打1-8层的通孔，做成整板。

（3）三阶和四阶HDI

原理与二阶类似，但增加了外层铜箔压合和激光打孔次数，使得线路密度更高。

（4）任意阶HDI（AnyLayer）和类载板SLP

高密度互连板任意阶HDI进行分层激光打孔再逐层压合，具有最复杂的线路密度和工艺难度。SLP技术则是在Anylayer的基础上采用了改进半加成工艺（mSAP），使得最小线宽和间距更为精细。

四阶及以上的HDI的制造难度将会显著提升。高阶HDI在层间对位精度方面挑战更大，因为在多次压合和激光钻孔过程中，对位不准确会影响电路的性能和可靠性。同时盲孔和埋孔的制作需要高精度的设备，且成本较高。特别是盲孔，它们连接外层与非相邻的内层，增加了制造的复杂性；此外，制造过程中的激光钻孔需要精确控制，以确保孔的质量和一致性，特别是在深孔和微孔的制作中。激光能量控制至关重要，能量过大会击穿铜层，能量太小则可能出现残胶而导致互联失败；以及在电镀填孔方面，在将导电材料填充到钻孔的过程要求严格的质量控制，任何缺陷都可能影响电路的性能。

HDI厂知道，高密度互联（HDI）技术是电子行业向轻薄化、高性能化发展的关键。我们通过先进的微孔工艺、激光钻孔技术和多层压合工艺，确保每一块HDI板都具备高精度、高可靠性和优异的电气性能。从智能手机到汽车电子，从医疗设备到航空航天，HDI板正在为各行各业的创新提供强大支持。未来，我们将继续深耕HDI技术，为客户提供更高效、更智能的解决方案。