01    什么是HDI

HDI板，High Density Interconnector的缩写，即高密度互连板，是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通的通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。

02    HDI类型

进一步来看，微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的，而根据增层的多少来判定HDI阶数等级。目前，市场上的HDI板主要有低阶（一阶、二阶）、高阶（三阶以上）、Anylayer (任意层)HDI、SLP四种类型。其中一阶   指相邻两层连接，二阶指相邻三层互联，四阶及以上需要用到Anylayer HDI（任意层之间均有连接），进一步采用半加成法（mSAP）和载板工艺的Anylayer HDI即类载板(Substrate-like PCB，简称SLP)。

高密度互连板的阶数从四层板起步开始设计，常见的有：HDI线路板一阶，HDI线路板二阶，HDI线路板三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。

但是HDI的阶数越高、消耗的产能越大，对每一阶的良率要求就更高。

03    HDI PCB与传统PCB的差异化特征

1、更高的电路密度

HDI PCB通过微孔（microvia）、盲孔 （blind via）和埋孔（buried via）技术构建复杂紧凑的互连结构，提供更多布线通道，从而在单位面积内集成更多元件。

2、微型化能力 

HDI PCB通过缩小孔径和采用微型元件，助力电子设备小型化与轻量化。此特性对消费电子、医疗器械及航空航天等领域的紧凑设计至关重要。
3、先进互连技术

采用微孔缩短信号路径，减少寄生电容/电感，优化信号完整性与电气性能，支持更高数据传输速率。
4、高频应用适配性

凭借优化的信号完整性，HDI PCB可满足射频（RF）、微波通信及高速数据传输需求，适用于无线设备、通信基站及高速计算领域。
5、设计灵活性 

结合先进设计工具与制程，HDI PCB可实现精细布局、复杂布线与精准元件排布，推动电子产品创新边界。

6、尺寸和空间

HDI PCB在空间利用上更为高效。它们能够在更小的板上集成更多功能，这对于智能手机和可穿戴设备等现代设备至关重要。

7、复杂性

传统PCB通常具有更大的通孔和较少的层数。HDI PCB通过微孔和多层设计，能够支持更复杂的电路。

8、性能

HDI PCB通常提供更好的性能。更短的信号路径和先进技术减少了信号损失并提高了可靠性。

HDI板厂关于HDI线路板制作技术揭秘
🔍 HDI线路板制作技术，为满足SMT和多芯片封装(MCP)需求，线宽/间距不断细密化，从0.20mm到0.05mm，以下是关键技术的应用：
1️⃣ 🛠️ 细密导线技术：采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术，确保线宽精确。
2️⃣ 🎬 线路蚀刻：使用电沉积光致抗蚀膜(ED)，厚度可控5-30um，适用于狭小环宽、无环宽和全板电镀。
3️⃣ 🌀 平行光曝光技术：克服“点”光源的各向斜射光线影响，实现线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。
4️⃣ 🔍 自动光学检测技术(AOI)：成为精细导线生产中检测的必备手段，确保产品质量。
5️⃣ 💧 湿法贴膜工艺：填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。