HDI PCB （High - Density Interconnect Printed Circuit Board）。它通过微盲孔、埋孔技术及细小线路和过孔设计，实现更高的互连密度。

以下从多个方面详细介绍 HDI PCB：
1. 技术特点 微孔技术：HDI PCB 大量采用微孔（Microvia），其孔径通常小于 0.15mm，甚至可达到 0.075mm 。微孔可连接不同层的线路，减少过孔占用的空间，提高线路布局的灵活性和布线密度。
例如在智能手机的主板中，大量微孔的应用使得主板能够在有限的空间内集成更多的功能模块。

2.盲孔和埋孔技术：盲孔（Blind via）是从 PCB 表面开始，但未贯穿整个电路板的过孔；埋孔（Buried via）则是隐藏在 PCB 内部，连接内层线路的过孔。这两种过孔技术减少了过孔在 PCB 表面的占用面积，有助于提高布线密度和 PCB 的整体性能。
例如，在一些高端服务器的 PCB 中，盲孔和埋孔技术的应用有效地提高了电路板的信号传输质量和可靠性。

3. 精细线路制作：HDI PCB 的线路宽度和间距非常细小，一般线路宽度可达 0.1mm 以下，间距也能做到类似的微小尺寸。精细线路制作技术使得在有限的 PCB 面积上能够布置更多的线路，实现更复杂的电路功能。
例如，在智能手表的 PCB 中，精细线路制作技术使得手表能够在小巧的体积内集成多种传感器、通信模块和处理器等功能部件。

HDI 板即高密度互连电路板，是一种采用微盲埋孔技术的高密、超薄、多引脚且高性能的新型电路板。它突破传统电路板布线限制，能实现更细密线路布局，极大提升了电路板的集成度。HDI 板具备诸多优势，如显著减小电子产品体积，契合当下小型化、轻薄化趋势；信号传输路径短，可有效降低信号传输延迟与损耗，保障信号完整性；层数设计灵活，可满足不同复杂程度电路需求。

高密度互连板在制作工艺上，涵盖激光钻孔、电镀填孔等先进技术，确保微小孔与精细线路制作精度。正因如此，HDI 板在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域广泛应用，为各类智能设备实现高性能、多功能提供关键支撑。