HDI 技术作为现代电子制造领域的关键技术，致力于解决电子产品日益增长的小型化与高性能诉求矛盾，开启了电路板精细互连的新篇章。

工艺上，它融合微孔钻孔、精细布线、精准叠层压合等精湛技艺，构建起超高密度的电路连接网络，让信号传输如丝般顺滑，极大提升传输效率。设计维度，赋予工程师更大的创造空间，支持复杂且精巧的电路架构搭建，使得元器件布局更科学，协同工作更默契，为产品性能优化赋能。从应用范畴看，在智能手机、可穿戴设备、高端医疗仪器等前沿领域全面开花，凭借卓越优势推动各产业终端产品持续升级革新，成为科技进步的幕后英雄。目前，HDI板在国内市场的前景十分乐观。

然而，HDI技术属于特殊工艺，成本较高，对制造商的生产能力要求严格。没有先进的设备和技术人员支持，难以保证高多层、多阶HDI板的质量。此外，HDI技术还面临材料选择、制造工艺复杂度和质量控制等挑战，这些因素直接影响HDI板的性能和可靠性。

HDI板厂为了应对这些挑战，需要不断投入研发，提升技术水平，并加强与供应商的合作，确保原材料质量。同时，还需要培养高素质的技术人才，以满足生产需求。只有这样，才能在激烈的市场竞争中保持优势，为客户提供高质量的产品和服务。

希望本文内容能帮助大家更好地理解HDI技术的重要性及如何克服相关难题，提高产品质量和生产效率。

HDI盲埋孔难度系数

盲埋孔的难度系数随着盲埋孔阶数和层压次数的增加而提升。下图盲埋孔板的制作难度系数表，仅供参考。

1、上表中的难度系数基于相同层次和材料、无盲埋孔的普通板的难度提升值；

2、盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+层压次数难度系数；

3、若同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔难度系数+机械钻盲孔难度系数；

4、若树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需额外增加15%的难度系数；

5、若存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板需额外增加5%的难度系数。

HDI板层压制成能力及注意事项

1、盲孔处理

对于采用激光打孔的板件，建议使用1080PP片进行压合以确保良好的粘合效果。

2、铜箔选择与处理

① 推荐使用1/3 Oz（盎司）的铜箔；

② 在完成铣边工序后，应增加棕化处理步骤，厚度控制在7-8微米。特别注意，需以正常速度通过棕化工序两次，以保证表面质量。

3、叠层计算

① 计算总层数时必须考虑残铜率的影响；

② 对于内层铜厚为2oz且包含电镀盲埋孔的设计，在开1oz芯板并电镀至2oz的过程中，实际增厚了1oz。因此，在预估最终成品厚度时，需要额外计入这1oz的增量，否则可能导致成品过厚。

4、叠层技术选择

① 根据盲埋孔的具体结构来决定最适合的叠层方式；

② 机械钻孔通常适用于堆叠法；而激光钻孔则更适合采用增层法进行加工。

一般情况下，堆叠法适用于机械钻孔的一阶盲孔板，而增层法则适用于激光钻孔的盲埋孔板。具体采用哪种方法进行压合，需根据盲埋孔的结构来决定。对于八层或十层以上的多层板，有时需要结合使用堆叠法和增层法来完成压合，以确保最佳效果。

钻孔制成能力

所有制作和设计均不得超出《工艺制成能力规范》的规定。当内层孔到铜的距离小于0.2毫米，并且需要经过两次或以上的压合时，应出具评审单提交给研发部进行评审。

高密度互连板激光填孔工艺能力

1、半固化片压合填孔

适用条件：板厚 ≤ 0.3mm、孔径 ≤ 0.2mm；

方法：在上述条件下，可采用半固化片进行填胶塞孔。

2、电镀填孔

介质层与孔径比例：需满足 ≤ 0.8:1；

适用情况：适用于激光钻盲孔时的电镀填孔需求；

介质厚度限制：介质厚度不得超过0.12mm；

推荐介质厚度：建议选用1080型（0.076mm）半固化片；

特殊需求：若设计要求使用2116型（0.12mm）半固化片，则需提交工艺部门进行评审。

3、树脂塞孔

适用条件：盲埋孔板厚 ≥ 0.4mm、孔径大于0.2mm；

方法：选择树脂塞孔工艺。

HDI填孔能力界定

以下是盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准。

基本公式：半固化片理论可填胶厚度 ≥ 盲埋孔板理论需填胶厚度；

不满足条件时：必须采用树脂塞孔工艺填充盲埋孔；

满足条件时：可以采用半固化片压合填胶的方法填充盲埋孔。

具体计算公式：

半固化片理论可填胶厚度 = 所有PP全铜时压合后的介质厚度 – 玻璃布厚 – 0.005mm * 2；

盲埋孔板理论需填胶厚度 = 铜厚填胶厚度A + 铜厚填胶厚度B + 盲孔填胶厚度A * 1.2 + 盲孔填胶厚度B * 1.2。

1、填胶PP两边均有内层铜或盲孔层的，才分成A、B两种数据；

2、公式中“0.005mm”为压合后PP上玻璃布和内层铜之间的奶油层厚度；

3、因存在流胶现象，公式中“1.2”为保险系数，保证填胶高度达100%；

4、铜厚填胶厚度 = 内层铜厚 *（1 - 残铜率）；

5、盲孔填胶厚度 = 3.1416 *（孔径/2）2 * 盲孔层板厚 * 孔数 /（PNL长 * PNL宽）；

6、盲孔层板厚指盲孔层板的总厚度，包括各层铜厚度；

7、填胶后介质厚 = 设计PP厚度 - 盲孔板总填胶厚度；

8、玻璃布厚度数据如下表。