HDI（High - Density Interconnect）即高密度互连，在无人机领域，无人机 HDI 主要是指无人机电路板采用高密度互连技术。这种技术使得电路板在更小的空间内能够实现更多的电子元件连接，线路更加精细复杂。

无人机HDI特点

小型化：无人机需要在有限的空间内搭载各种复杂的电子设备，如飞控系统、图传系统、传感器等。HDI 技术可以有效减小电路板的尺寸，为无人机的小型化设计提供可能。例如，一些小型航拍无人机能够做到手掌大小，这其中 HDI 电路板起到了关键作用，它可以将原本较大的传统电路板缩小，从而减少无人机整体的体积和重量。

高性能：HDI 板能够实现更高的布线密度，信号传输速度更快。在无人机中，这对于高速信号传输，如高清图传信号和高速飞控信号的传输非常重要。它可以减少信号延迟和干扰，使无人机的控制更加精准，图像传输更加清晰流畅。

高可靠性：由于采用了先进的制造工艺，HDI 板的连接更加牢固，能够更好地抵抗无人机在飞行过程中受到的振动、冲击等因素的影响。比如，当无人机在复杂环境中飞行，如在多风环境或者进行一些高机动性动作时，HDI 电路板上的元件和线路能够保持稳定的连接状态。

应用场景

消费级无人机：在消费级航拍无人机中广泛应用。它使得无人机能够在小巧的机身内集成高分辨率摄像头、稳定的飞行控制系统和远距离图传系统。消费者可以使用这种无人机进行风景拍摄、活动记录等，并且能够通过手机等设备实时查看拍摄画面并控制无人机飞行。

工业级无人机：对于工业级无人机，如用于测绘、巡检等领域的无人机，HDI 技术可以确保高精度的传感器（如激光雷达、多光谱相机等）与数据处理单元之间的高效连接。在电力巡检无人机中，HDI 电路板可以让无人机在飞行过程中准确地将电力线路的图像和数据传输回地面控制站，并且能够稳定地接收地面控制站的指令，对线路故障等情况进行有效检测。

HDI 电路板制造工艺

微孔技术：HDI 电路板制造过程中会使用微孔技术，通过激光钻孔等方式在电路板上制作微小的孔，这些孔的直径可以达到几十微米甚至更小。这些微孔用于实现不同层之间的电气连接，相比传统的过孔，微孔占用的空间更小，能够增加布线密度。

积层法制造：采用积层法来构建多层电路板。这种方法是在已经有内层线路的基础上，通过不断添加绝缘层和导电层来增加电路板的层数。在每一层上都可以进行精细的线路布局，最后通过压合等工艺将多层结合在一起，形成一个完整的 HDI 电路板。

发展趋势

更高的集成度：随着无人机功能的不断拓展，如增加人工智能识别模块、避障系统等，对电路板的集成度要求会更高。HDI 技术将朝着能够在更小的空间内集成更多功能模块的方向发展。

与新材料的结合：未来可能会和新型的电子材料相结合，如石墨烯等具有优异电学性能的材料。这些新材料应用于 HDI 电路板中，有望进一步提高电路板的性能，比如提高导电性、降低功耗等，从而提升无人机的整体性能。