当前全球AI服务器的需求强劲，驱动PCB市场量价齐升。据多家PCB厂商反馈，下游需求复苏情况优于去年，尤其是HDI订单目前处于相对饱满状态。AI算力相关的需求对HDI整体产能的占用率显著上升。

HDI板是高密度互联多层板，是PCB板的一种高阶高密度设计。

据Prismark预测，HDI PCB的市场规模有望在2027年达到145.8亿美元，行业具有强劲增长潜力和广阔前景。

HDI板行业概览

HDI板从普通的印刷电路板（PCB)演变而来。

通过引入微孔技术、激光直接成像技术等尖端制造工艺，达到更精细的线路和更小的孔径，实现线路的紧密布局，满足当前电子产品对轻薄的需求。

在高端智能手机领域，HDI板已逐渐取代传统多层板。能够应对更为复杂的电路设计和更紧凑的元件间距，完美适应手机平板等尺寸和重量受限的设备。

HDI技术能有效缩减PCB上的布线区域和元件间的距离，增强服务器的集成度和整体性能。

HDI板的制作比较繁琐，包括多次压合、电镀、钻孔等繁琐工序，整个制作过程复杂又耗时。其优势在于能够容纳更多的元器件，精确布置盲孔和埋孔则是提升其密度的关键所在。

相较于通孔板，HDI在实现相同功能时所需的板材层数更少，能够有效提高批量生产的一致性和可靠性。

从下游需求来看，移动终端占据了HDI需求的58%。HDI板市场的增长主要受益于手机设计的变革。苹果公司率先在手机主板中引入HDI Anylayer技术，三星、华为、Vivo等知名手机品牌随后跟进，推动了HDI板市场的需求增长，加速了技术的更新换代。

随着技术的不断发展，HDI的应用领域正在逐步拓展至汽车、服务器、通讯设备等领域。

新兴领域的应用为HDI技术的长期发展提供了强劲动力。AI服务器GPU加速卡和高速率光模块等高端设备中广泛采用了高阶HDI技术。英伟达的GB200单颗GPU有望进一步推升HDI的价值，为产业链带来新的发展机遇。

HDI厂梳理产业链

PCB行业的上游集中在原材料和生产设备。其中主要原材料有覆铜板、铜箔、铜球等；PCB的下游应用领域覆盖消费电子、通讯设备、医疗工控等多个行业。

中游环节根据产品类型的不同，可以分为刚性单双面板、标准多层板、HDI板、IC载板、挠性板以及刚挠结合板等。

国内企业在HDI板和IC载板等高端领域国产替代空间十分广阔。

HDI板竞争格局

PCB市场的竞争格局相对分散，多层板细分市场主要由国内厂商主导，在全球市场上占据了高达73%的比例，具有明显的优势。在HDI市场上，海外厂商和中国台湾厂商目前占据主导地位。HDI的发展往往与大型科技企业的紧密合作息息相关。国内目前已有近20家国内公司能够量产HDI，尽管整体规模尚小且主要集中于低端HDI的生产，但是少数公司已具备制造高端HDI产品的能力。

当前随着全球AI算力持续紧缺，带动AI服务器供不应求，进一步推动高端PCB用量增长，在此背景下，HDI有望迎来量价齐升的良好局面。