什么是PCB侧边电镀？

HDI线路板厂讲PCB侧边电镀也被称为边缘镀层，是从板的顶部到底部表面并沿着（至少）一个周边边缘的铜镀层。

PCB侧边电镀通过 PCB 的牢固连接并降低设备故障的可能性，特别是对于小型PCB和主板，这种电镀的例子常见于 Wi-Fi 和蓝牙模块中。

在制造过程，要金属化的边缘应在镀铜工艺之前进行铣削。铜沉积后对PCB边缘进行适当的表面处理。

PCB上的ENIG电镀

什么时候用PCB侧边电镀？

在什么情况下实施边缘电镀：

· 需要提高PCB的导电能力

· 连接需要在PCB的边缘

· PCB需要防止横向冲击

· 次级PCB通过边缘连接到主板

· 需要焊接边缘以改进装配

PCB侧边电镀类型

01

环绕式边缘电镀

环绕电镀在钻孔后沿着侧面对金属边缘进行布线，布线过程将PCB侧壁暴露于化学镀基础铜，以便在应用于钻孔时可以同时应用。

下面这个案例，基层创建了一个导电表面，你可以在其上电镀放置更厚、更耐用的铜层（获得更好的附着力）。

环绕式边缘电镀

02

铜板边缘

为了避免损坏铜，我们通常要求铜特征与 PCB 边缘之间的最小距离。这个距离是：

· 外层 0.25 毫米，带断路

· 内层 0.40 mm ，带断路

· 所有层上 0.45 毫米，带 V 形切割刻痕

铜板边缘

铜到板边缘的距离应该只用于平面和大面积的铜区域，在这些区域铜的任何轻微损坏都不会影响板的性能。轨道不应位于板边缘的最小距离内，以免损坏。

如果在板边缘的最小距离内找到焊盘，会将它们剪回以恢复最小无铜空间，除非：

· 焊盘是边缘连接器的一部分（通常带有斜边）

· 焊盘在单独的机械层中标记为“直至电路板边缘”

· 剪裁超过焊盘表面的 25%，在这种情况下，其实就是比较异常的。

蓝牙模块侧面电镀

03

板边PTH

板边PTH是在电路板边缘切开的电镀孔，也被称为蝶孔，用于通过直接焊接或者通过连接器两个PCB。

用于通过直接焊接或通过连接器连接两块电路板。PCB 的边缘必须有足够的空闲空间，以便在制造过程中将电路板固定在生产面板中。

顶层和底层必须有焊盘，以将电镀牢固地固定在电路板上。对于较小的尺寸，首选金色表面处理。

板边PTH

下面是一些注意的点：

· PCB的边缘必须有足够的空闲空间，以便我们在制造过程中将PCB固定在生产面板中。

· 必须在顶层和底层（以及可能的内层）上放置焊盘，以将电镀牢固地固定在 PCB 上。

· 作为一般规则，孔应尽可能大，以确保与母 PCB 的良好焊接，建议 0.80 毫米及以上。

· 所有表面处理都是可以的，但我更喜欢在较小尺寸的情况下选择金而不是镍。

板边PTH

04

圆边电镀

圆边电镀意味着PCB或切口的大部分或者部分从顶面到底面进行电镀。

主要是为了金属外壳或者屏蔽的目的建立良好的接地。为了生产这种具有这种电镀的电路板，电路板轮廓在通孔电镀工艺之前被铣削。

由于在加工过程中电镀需要固定在生产面板内，因此100%的边缘电镀是不可行的，放置路由选项卡必须要有一些问题，对于圆边电镀，选择化学镍金是理想的表面处理。

PCB上的圆边电镀

以下是一些需要注意的点：

· 每侧都需要有一条铜带，以便电镀连接。

· 由于需要在加工过程中将电路固定在生产面板内，因此无法对边缘进行 100% 的电镀。

· 在需要圆边电镀的机械层中明确标明。

· 选择性化学镍金是唯一适用于圆边电镀的表面处理。

PCB边缘电镀的好处

01增强电流传导

提高载流能力可提高电路板的可靠性和质量。此外，正确的传导水平是组件按要求运行的理想选择，它还可以保护易受攻击的边缘连接。

02信号完整性

边缘电镀通过防止干扰进入内部电脉冲传输来增强信号完整性。

03热分布

由于电镀边缘是金属的，它们会产生额外的冷却表面积，用于将热量散发到周围的空气中，金属表面提高了电路板的可靠性，尤其是当部件对热敏感时。

PCB侧边电镀

04更好的 EMC/ EMI性能

金属化边缘允许杂散电流逸出，防止产生零星的电场和磁场。

05提高电磁兼容性

边缘电镀增强了多层板的电磁兼容性。

06防止静电损坏

处理电路板时，静电会击中敏感元件，金属表面有助于吸收静电。

一种用于移动设备的迷你无线蓝牙模块

PCB侧边电镀的应用

· 通过屏蔽多层的内部区域（例如高频电路板）提高 EMC 性能

· 边缘作为附加冷却表面的冷却功能，可以使用主动散热

· 外壳连接

· 板对板连接（见电镀半孔）

PCB侧边电镀

以上就是线路板厂整理的关于PCB侧边镀铜的知识，希望大家多多支持。