HDI板厂讲目前手机主板一般为“8层板”和“6层板”，少数用“4层板”。显然，层数越少，价格越便宜。
电路板厂讲手机PCB板使用工艺一般分两种，两种工艺的显著差别在于PCB上能使用过孔的尺寸不一样。当然过孔越小，越好布线。
a）一种是普通钻孔工艺，X公司最小能使用过孔尺寸是，内径：0.25mm、外径：0.53mm。
b）另一种是HDI工艺，X公司最小能使用的过孔尺寸是，内径：0.1mm、外径：0.3mm。
3、HDI工艺根据不同层之间的过孔能力，又可分为两种：
a）一种是1阶HDI板，它能打4种孔：TOP层与中间一层能打过孔（称为盲孔）；Bottom层与中间倒数一层能打过孔（称为盲孔）；中间一层与中间倒数一层之间能打过孔（称为埋孔）；TOP层与Bottom层之间能打过孔（称为通孔）。
图示：
b）另一种是2阶HDI板，它与1阶HDI板的区别在于“中间1层”和“中间倒数1层”像TOP、Bottom层一样可以单独打孔。
图示：
以上就是HDI厂整理的HDI板层结构简介。
触摸屏HDI
服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板