随着电子产品向高密度和高精度发展，对PCB电路板也提出了相同的要求。为了实现能够在0.65mm间距以下的BGA封装，于是逐渐开始使用盲埋孔的设计工艺。增加盲埋孔线路板密度的最有效方法是减少通孔的数量，并精确设置盲孔和掩埋孔以达到此要求，从而形成了HDI盲埋孔电路板。
什么是盲埋孔？
盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
HDI板（高密度互联）
HDI线路板就是用通用布线时，将各部件组合起来。应用盲埋孔，能够有效降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。
高精密HDI的盲埋孔
那么如何建造HDI盲孔和埋孔呢？多层压前或压后可形成通孔。而通过钻孔加在PCB上的盲孔和掩埋通孔是非常不稳定的。现在有非常多的PCB板厂使用不同的方法制造盲埋孔，比如激光钻孔，机械钻孔。
触摸屏HDI
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