HDI厂揭秘：硬件工程师刚接触多层PCB的时分，很简单看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网相同。

今日画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展现各种叠层结构的PCB图内部架构。

1．HDI厂揭秘：高密度互联板(HDI板)的中心在过孔

PCB多层线路板加工，和单层双层没什么差异，最大的不同在过孔的工艺上。

线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的我们都懂，就不赘述了。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平常用的非常少，价格贼贵，先不多评论。

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机等级的智能硬件，运用4层-6层通孔板；Linux和Android等级的智能硬件，运用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。

2．HDI厂揭秘：最常见的通孔

只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路仍是内部的线路，孔都是打穿的，叫做通孔板。

通孔板和层数不要紧，平常我们用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，仍是通孔的。

用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，构成通路。

这儿要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细简单断，钻的也慢一些。多消耗的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

3．HDI厂揭秘：高密度板(HDI板)的激光孔

这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图，外表两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔，相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。

激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外外表打孔不会影响到内部的其他线路。

激光打了孔之后，再去镀铜，就构成了激光过孔。

4．2阶HDI板两层激光孔

这张图是一个6层2阶错孔HDI板。平常我们用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这儿更多层数，跟6层是相同的道理。

所谓2阶，便是有2层激光孔。

所谓错孔，便是两层激光孔是错开的。

为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开必定的距离，再打上一层的空。

6层二阶=4层1阶外面再加2层。

8层二阶=6层1阶外面再加2层。