据HDI板小编了解，台积电考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此将推迟了尚未出炉的欧洲建厂计划，预计最快要等到2025年之后才会决定，比原本外界预期的推迟了两年。

  此前一直有传闻称，台积电将计划在欧洲建新晶圆厂，并有派出代表团前往德国考察。在今年1月的台积电法说会上，台积电总裁魏哲家也首度证实，台积电正在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。

  最新的消息显示，此前车用芯片一货难求，台积电除了加快台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得车用芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。

  另外，近期英飞凌、瑞萨电子、德州仪器等车用芯片大厂陆续大手笔投资扩产，或许也是导致台积电推迟欧洲建厂计划的重要因素。

  据HDI板小编了解，业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电台湾厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电灵活调用海外厂区产能。此外，台积电还计划在日本建第二座晶圆厂。

  据HDI板小编了解，魏哲家此前在法说会上表示，“台积电正在日本兴建一座特殊制程技术的晶圆厂，该晶圆厂将采用12/16nm和22/28nm制程技术，计划于2024年末进入量产。我们亦考虑在日本建造第二座晶圆厂，只要客户需求和政府的支持水准合乎情理。”

  业界认为，若未来日本官方提供更多补助，台积电日本厂区将可支持更多日本当地与国际车用半导体客户先进制程需求。而台积电欧洲布局脚步放缓，也并非坏事，尤其半导体产业景气波动变化大，加上通货膨胀压力居高不下，赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本，也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。