据HDI板小编了解，中国台湾地区相关研究机构统计显示，2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。其中，台积电、三星以及英特尔等大厂在美国投入扩产，美国新增总数最多达到9个。
据HDI板小编了解，当前全球共有452座晶圆厂，以日本112座居冠，中国台湾地区第二，美国以及加拿大第三。其中，亚洲地区占比近七成，12英寸厂方面中国台湾地区41座、韩国25座、日本26座、美国则为19座。
由于半导体应用需求增长与地缘政治因素，2022~2025年估计全球陆续动工兴建41座晶圆厂。数据分析显示，从总数看32座厂位于亚洲，并以12英寸厂扩充为主。
据HDI板小编了解，中国台湾地区估增6个厂，包含12英寸4个、8英寸1个以及6英寸以下1个；日本估增7个厂包含12英寸厂6个与8英寸1个；中国大陆估增8个厂，12寸7个与6英寸以下1个；另外美国新增晶圆厂总数9个，为增幅最大，包含12英寸厂估计新增8个，8英寸厂估计增加1个。
分析师表示，相关产能扩张也产生更多碳排放，半导体业也必须改善高耗电、高碳排的问题。
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