由于近期市场变数仍多，预期第三季市况将与第二季相当，其中高密度连接板(HDI线路板)受惠步入旺季，需求及稼动率可望转强，惟仍须审慎观察通膨、地缘冲突及库存调整等因素影响，展望相对保守。

一、载板市场仍然是重点阶段。

  载板市场本来就是门槛高，能进入的企业不多。特别是新能源汽车，电气化，PC电脑，计算机，服务器这些高性能电子需求仍然旺盛。就好像更新、更复杂的产品将持续推动ABF载板含量成长，使营收自8月起重返成长轨道。而且汽车PCB是新能源浪潮下增速最猛的细分赛道。

  数据显示，2021年中国内地半导体封装基板产值预计仅占全球产值的15%，自主主导的产值不到2%。而我国大部分在华东，华南、华中一带几乎市场空白。

二、传统消费电子谨慎，但“可变”。

  特别是今年的智能手机，在消费市场不太明确背景下，智能手机市场所需的电路板需求值得谨慎。然而随着下半年的消费电子回温，特别的苹果和华为的消费智能手机订单的回升，是否意味“可变”？

三、要抓新型“显示”市场的路径。

  如高密度互连印制电路板（HDI线路板）、多层挠性板、刚挠印制电路板等。何况，伴随着汽车行业电动化、智能化的发展趋势，未来更高技术含量和附加值的HDI线路板、厚铜板、射频板、软硬结合板等产品将成为汽车电子PCB行业的主流，而卫星，是地球和太空经济的连线，一旦卫星大量民用，下游需求激发，这市场正是IC载板的大空间。

四、保守有必要。全球经济面临不稳定的态势，这是电路板最大的背景。

  此外，今年电路板在全球各地也开始复兴兴建。特别是美国，日本一些国家，将产能转移回到本土，或者转移中国之外的东南亚，这对电路板中国订单将有减少的可能性，故而有必要保守。

  更重要是，今年不少电子工厂在遭遇砍单，订单减少，放假等事件纷纷发生。如没订单，深圳东莞一带几十家企业放假！包括五金、设备、纺织、印染、化工等多个行业于近期密集宣布停工、停产、放假，坊间甚至曝出7个月的超长假期。

  也许，也只有深耕发展才能带来更好、更广阔的前景。只要电子仍然朝向数字化、智能化、电气化、高清视频化趋势没有变化，IC载板仍然有强劲的“后力”。按照消费逐步复苏，第四季度电路板预计还能持续很狂的状态，载板的替代化大潮仍然不可逆！