据深联电路HDI线路板小编了解，韩国三星电子警告称，半导体行业可能会在2022年之前遭遇坎坷。这家全球最大的存储芯片制造商的一名高管表示，下半年前景黯淡，明年还没有看到复苏的势头。
据HDI线路板小编了解，最近几周，SK海力士和美光科技(MU.US)等芯片制造商都对需求放缓发出了警告。负责三星半导体业务设备解决方案部门负责人称：“今年早些时候的普遍看法是，下半年会比上半年好，但从4月到5月，情况发生了巨大变化。世界变化太快了。”
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负责人表示，三星的战略是更快地应对市场变化，而不是坚持预先制定的投资计划。他补充称，尽管如此，该公司将尽最大努力保持资本支出稳定。三星过去一直在新的芯片项目上投入大量资金，其中包括代工业务，以便更好地与台积电(TSM.US)争夺全球客户。今年6月，三星在其代工工厂开始量产3纳米芯片，在打造世界最先进芯片的竞赛中挤掉了台积电。他表示，三星电子将致力于提高芯片的性能和降低成本，并计划在2024年制造出下一代3纳米芯片。
据HDI线路板小编了解，随着美国加大力度巩固本国的芯片供应链，三星宣布计划在德克萨斯州泰勒市投资170亿美元建设一家先进的芯片工厂，预计将于今年晚些时候开工。相关知情人表示，新工厂将以更密切的合作关系吸引新客户，并补充称，该公司将继续在美国投资。三星还提出了广泛扩张其在德克萨斯州的半导体制造工厂的想法，在7月份提交的一系列文件中，该公司提出了斥资近2000亿美元建设11家工厂的潜在计划。
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