本半导体设备销售额7月份增长3成，今年1~7月销售额超2成，创历史新高纪录。日本半导体设备股今日股价大涨。
  据深联电路HDI厂了解，日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出，2022年7月份日本半导体设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月飙增31.8%至3205.67亿日元，连续第19个月呈现增长，月销售额超越2022年3月的3148亿日元，创下单月历史新高。
  累计2022年1~7月期间日本半导体设备销售额达2兆1342.68亿日元，较去年同期大增26%，销售额创历年同期历史新高纪录。
  日本半导体设备全球市占率（以销售额换算）达3成、仅次于美国位居全球第2大。
  SEAJ7月7日公布预测报告指出，因大型逻辑、晶圆代工厂、记忆体厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度(2022年4月~2023年3月)日  本半导体设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年1月13日)预估的3兆5500亿日元上修至4兆283亿日元，将年增17.0%，年度销售额将首度突破4兆日元大关、连续第3年创下历史空前新高。
  SEAJ表示，逻辑、晶圆代工厂的积极投资将持续，2022年以后将进一步扩大规模，带动2023年度半导体设备需求，预估将稳定成长。因此将2023年度日本半导体设备销售额自前次预估的3兆7000亿日元上修至4兆2297亿日元（将年增5.0%）、2024年度预估将年增5.0%至4兆4412亿日元。

  SEMI：预计2022年全球半导体制造设备总销售额将达1175亿美元7月12日，国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%。SEMI预计全球半导体设备销售额在2023年将增至1208亿美元。
  据HDI厂了解，前道和后道半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。SEMI表示，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩、掩模设备，预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业记录，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。
在前道设备领域，在前沿技术和成熟工艺节点需求推动下，Foundry（晶圆代工）和Logic（逻辑芯片）两个领域占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计在2022年将同比增长20.6%达到552亿美元，2023年将再增长7.9%达到595亿美元。

  据HDI厂了解，Memory和storage（即存储半导体）的强劲需求继续推动今年DRAM（动态随机存储器）和NAND（闪存）设备支出，DRAM设备市场将在2022年率先扩张，预计增长8%达到171亿美元，NAND设备市场预计今年将增长6.8%达到211亿美元。DRAM和NAND设备支出预计在2023年分别下滑7.7%和2.4%。
  在后道设备市场方面，SEMI表示，2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元。由于高性能计算应用需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。