据深联电路智能音响线路板小编了解，2021年全球ABF基板市场销售额达到了43.68亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率(CAGR)为5.56%(2022~2028)。从地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为6.64亿美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到13.64亿美元，届时全球占比将达到20.9%。
消费层面，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2021年占有25%的市场份额，之后是韩国、美国和中国大陆，占有率分别占有20%、15%和15%。预计未来几年，中国地区增长最快，2022~2028期间CAGR大约为9.5%。
从生产端看，日本、中国台湾和韩国主导了全球ABF载板生产，2021年这三大地区产量占比分别25%、44%和9.9%的市场份额，预计未来几年，中国大陆和东南亚地区将保持增速增长。
据智能音响线路板小编了解，从产品类型来看，4~8层占比最大，预计未来几年，8~16层及以上ABF基板将占有更大份额。下游应用来看，目前PC依然是第一大下游市场，占有大约61%的市场份额，之后是服务器和数据中心，占有率为17.8%，未来几年，预计HPC、AI芯片将增长最快，2023~2028年复合增长率(CAGR)大约为21.8%。
据智能音响线路板小编了解，从生产商来说，全球范围内，ABF基板核心厂商主要包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯和三星电机等。2021年，全球第七大厂商占有超过80%的市场份额。
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