HDI板制造是一个很复杂的过程，蚀刻是其中一个重要的环节，蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，下面深联电路板厂就来说说有关HDI板蚀刻过程中应该注意的问题。
蚀刻过程中应注意侧蚀这个问题，影响侧蚀的因素有很多，具体因素如下：
1、蚀刻方式
浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。
2、蚀刻液种类
不同的蚀刻液化学组分不同，蚀刻速率和蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
3、蚀刻速率
蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，HDI板在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。
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4、蚀刻液的PH值
碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。
5、蚀刻液的密度
碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。
6、铜箔厚度
要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超、薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。
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