据HDI板小编了解，日本半导体产业的巅峰时代是上世纪80年代，以动态随机存取存储器为代表的芯片产品在世界市场的占有率曾达五成以上。日美贸易战后，日本半导体产业开始走下坡路。伴随芯片技术的迭代发展，美国、韩国和中国台湾地区的新兴企业纷纷崛起。80年代之后，日本半导体研发力量和资金投入没有得到高效整合，芯片产品逐渐丧失价格优势，市场份额不断萎缩，日本芯片厂商的国际地位持续下降。

  但日本在投资收益相对稳定的半导体设备、半导体材料领域却牢牢把握主动权，在全球半导体设备市场的占比接近四成，在半导体材料市场的占比约为六成。有评论说，日本已从芯片大国转型为半导体设备和材料供应大国。

  据HDI板小编了解，此外，在一些特定芯片领域，日本半导体厂商仍占据优势。比如，索尼公司在图像传感器芯片方面位居世界首位，由NEC、日立制作所、三菱电机半导体部门合并而成的瑞萨电子在车载半导体方面也具有全球领先优势。

  全球范围的“芯片荒”发生之后，日本政府决定对半导体产业政策进行重大调整，采取超常规的特别措施，把引进海外半导体代工企业到日本办厂作为国家项目来办。

  据HDI板小编了解，今年2月，台积电宣布将在日本茨城县筑波市设立研发基地，加强与在半导体材料和设备制造方面具有优势的日本企业的合作。日本经产省宣布，将在5年内拿出190亿日元，支持台积电与日本国内约20家机构共同进行尖端半导体研发。

  据日本多家媒体报道，经产省正积极促成台积电到日本熊本县投资建厂。台积电首席执行官魏哲家不久前表示，关于在日本首次建设新工厂的可能性“正在讨论中”。