深圳电路板厂电路板中孔和焊盘的知识你了解多少呢？今天就让深圳电路板厂带你一起学习一下电路板中孔和焊盘的知识吧！
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a.金属化孔的尺寸(见图20. 8)金属化孔必须大到能在孔壁淀积所要求的金属。电镀后的最小孔径应为板厚的3/4。根据这一比例，就可以用标准电镀设备在每个孔的孔壁上淀积0.00050.002英寸厚的金属。淀积在板表面的金属量将会达到孔内金属的二倍。比较小的孔，当然也能电镀，但是淀积在表面上的金属与孔内金属的比例将会增大。
金属化孔的尺寸和印制板的总厚度的关系取决于电镀工艺的成熟程度。如前述，多层印制板的厚度对金属化孔尺寸的比例（电镀比例）有一个上限。金属化孔的最小尺寸是由板的总厚、元件引线直径和合适的电镀比例来决定的。通常，金属化孔的强度和可靠性随孔的尺寸增大而提高。
金属化孔的最小孔径和多层印制板的厚度的关系往往取决于电镀工艺的成熟程度。一般说来，孔径小而深的孔比孔径大而浅的孔更难于电镀。
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