普通HDI 产品的盈利性近年并不乐观,资本聚焦普通 HDI 的时代已经过去。
普通HDI供不应求的局面已过,产品价格或将持续下滑需求层面,全球手机市场呈衰退趋势,对于 HDI 板需求疲软;HDI厂供给层面,伴随2009 年左右智能手机渗透率迅速提升,消费电子市场爆发式增长,HDI 技术出现以来渐成手机板主流,台湾、日本、韩国、大陆的 PCB 厂纷纷大量投资扩产HDI 板应以对市场旺盛需求,且伴随 2001 以来欧美手机及制作手机最多的 EMS厂将制造中心转移到大陆,大部分 HDI 产能跟随由欧洲向大陆转移,大陆HDI 板生产比重持续加大,成为产能重灾区,形成 HDI 产能过剩的局面,随着市场竞争日趋激烈,普通 HDI 产品价格下降趋势明显。
随着手机功能的增加,手机的电路设计复杂度亦随之增加,加上消费者对手机轻薄短小的需求日增,手机所用线路板的技术层次不断演进。HDI 板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的 HDI板一般为 1 次积层,高阶 HDI 采用 2 次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进 PCB 技术,近年流行的任意层互联 HDI 更是需要投入巨大时间及设备资金,HDI 板生产成本越来越高。
综上,在 HDI 板价格下滑,生产成本高企的背景下,普通 HDI 板的利润薄如纸,盈利性并不乐观,部分 HDI 供应商出现亏损局面,亦有一些 PCB 厂重新慎重考虑其 HDI 扩产计划。相比之下,高多层板、柔性线路板(FPC)及软硬结合板应用领域广,价值量高,为当下及未来几年内 PCB 企业布局的重点领域,具备发展潜力。