随着电子技术发展，芯片工艺集成度越来越高线路设计也越来越小，导致线路的承载电流也相应变得越来越小。另一方面，线路板上集成的功能元器件会越来越多，对线路的电流导通能力和承载电流能力要求会越来越高。在缩小线宽的同时又要提高线路的电流承载能力，只能是相应的提高线路导体厚度即铜厚。一般将内外层完成铜厚≥68.6um(20z)的线路板称之为厚铜板，其主要特点是:承载大电流，减少热应变和散热:主要应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器以及电源模块等，高层厚铜板将继续保持一定市场份额，以满足高端电源模块的需求。

  目前制作盲埋孔线路板较多的厚铜板主要是2层~8层厚铜板，对于8层以上厚铜板甚至8层以上的自埋孔厚铜板的制作较少。随着层数增加，厚铜板各层之间的介质厚度也越来越薄，其可靠性能也随之降低。通过相关检测，所制做产品的各项性能都达到客户品质要求。

  将各项关键注意事项总结如下:

(1)材料需要选择符合IPC-4101/126标准的材料，且各层之间的介质厚度最小需在0.1mm以上。

(2)盲埋孔钻带需使用补偿钻带制作，具体补偿值需做压合FA来调整，以满足压合后1:1的补偿，避免层偏导致内开内短。

(3)压合使用升温速率相对较快以及高压压力较大的程式压合，防止流胶不足导致缺胶与空洞。

(4)钻孔要调整参数，以防止孔粗与钉头。

(5)削溢胶研磨注意防止将孔口镀层磨破。

(6)电镀使用低电流密度加厚，以保证镀铜均匀性，方便蚀刻制作。

(7)密闭线圈部位有短路在成品通断测试无法检测出来，所以必须在AOI加严检查。

(8)阻焊油墨需印刷两次来确保油墨厚度，并加长静置时间或采用抽真空方式来保证无汽泡。