传统铆钉工艺已在各PCB厂熟练运用，但由于铆合过程中铆钉费用较高导致板的成本增加，容易使PCB扭曲变形造成错位，容易损伤隔离钢板，使PCB板上出现铆钉状压痕，此外还存在易受操作者个人手势等异因变化，其一致性差等问题，因此多层板通常采用熔合工艺代替铆合工艺。
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熔合工艺是利用环氧树脂半固化片的熔融性能，将半固化片在一定温度下熔融，使环氧树脂转变固化并使各个内层交联粘结，达到将多层板各内层粘合的目的。
熔合是压合过程中最重要的流程之一，它的好坏直接影响到压合效果。影响熔合效果的因素比较多，长方形热熔头的面积较圆形热熔头大，其产生的结合力明显优于圆形热熔头；相同压合结构和熔合时间下，熔合温度越高，熔合扩散区越大，熔合温度过低，则会使熔合扩散区域不均匀，存在裂开风险；熔合时间越长，熔合扩散区越大，当熔合时间超过15s时，熔合扩散区域较大，流胶易入单元，熔合效果变差；PP结构越薄，熔合扩散越均匀，2116及以下厚度PP压合结构比较适合熔合。
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