在传统智能音响多层板制作生产工艺中，由于层压板层间绝缘介质层厚度相对较厚，半固化片树脂含量比较多，通过有效控制完全可以消除板面凹凸不平点，因此其压出的多层板板面较平整，线路制作中不容易产生界面气泡，蚀刻后极少产生因此类因素造成的线路缺口和断路:加之智能音响PCB制作板面L/S较大，其制作线路上的轻微缺陷仅被视为线路不规则，其上的微小缺陷相对于较粗大的线路而言，对其线路本身的影响较微，甚至于可以忽略不计;但在智能音响HDI线路制作中，因其轻、薄特性，为了有限控制确保智能音响PCB层数和成品板厚，智能音响PCB各层之间的介质层要求极薄且控制较严,层间绝缘介质层较薄且树脂含量有限，经压板后板面大多存在凹凸不平的“酒窝”，而在埋盲孔部位更甚，其板面凹凸差最好大可达6um-12um。

  尽管目前不少PCB制造厂家采取了一系列措施与方法，如采用导通孔填孔流程，其填盲孔部位压制后凹凸度有较大改善,但其层压板面仍存在最大凹凸差达4um-6um左右的“酒窝”现象，另智能音响HDI在电镀和操作过程中时或多或少回产生铜粒和凹坑，这种凹陷式的“酒窝”与板面不规则操作中造成的铜粒和凹痕与深度刮伤等直接导致光致抗蚀剂与铜箔面的结合不良,从而导致智能音响HDI线路制作中界面气泡的存在,蚀刻中化学药水涌入界面气泡中,直接造成线路缺口及断路，而线路上的任何缺口与轻微的线路咬蚀最终导致组装后成品局部元件发热、信号失真等。

  加之智能音响HDI本身线路的细小精微，其精密线路上的任何缺陷均将演化为线路功能性不良，从而直接导致线路良率下降，这在各种阻抗板及多次积层埋盲孔智能音响HDI板上的制作中表现尤为突出，其直接的后果是导致智能音响HDI制作成品率下降，成本上升，生产效率降低，产品生产周期延长等一系列弊端。