随着现代国民经济的高速发展、环保意识不断提高,电池电路板厂对公害与污染问题越来越重视。众所周知,印制电路板行业是一项污染性甚高的行业,不但制程当中所使用的各种化学物质具有危害性,而且由其产生的废弃物都存在污染问题。印制电路板的制作除了注重品质的提升以及成本降低等问题之外,公害与污染问题也不容忽视。

  除胶渣制程在制板材料在钻孔(Dilriln幻时,孔壁因与钻头摩擦而产生胶渣,为了保证铜孔壁与内层铜孔环之间的导通效果,必须将胶渣清除干净。多层板除胶渣一般是利用化学方法进行,可分为浓硫酸法、浓铬酸法以及碱性高锰酸盐法。

1.硫酸法

  利用硫酸做为除胶药液,其价格低廉,可在室温下进行操作,而且硫酸没有强烈毒性,整个系统之中也没有重金属存在,因此污染不严重。但其制程控制较为不易,其中一个主要原因就是硫酸会吸收空气中水分(汽),会使其活性(Aetivity)降低,使得浸蚀速率(EtehRate)产生变化。其次,由于硫酸活性太强,整个操作需在15秒一45秒内完成,而在这么短时间内控制好板材凹蚀程度是比较困难的。同时,利用硫酸作为除胶药液仅对环氧树脂板材起作用,对其它板材却无任何作用。沉积在板材孑L壁之中的环氧树脂需用一种溶剂进行清洗,因此也就不可避免地导入一些有毒的化学物质。凹蚀必须使用高浓度的氟化物才能达到良好效果,氟化物本身也是一种有毒物质,而且其废液需要用沉淀方式加以处理。硫酸可以用中和方法加以处理,但中和处理之后,废弃硫酸中含有大量的环氧树脂沉积的污泥,整个系统也无法再生(Recele)使用。

2.铬酸法

  利用铬酸做为除胶药液的好处,是在制程当中没有环氧树脂的污泥生成,因其被氧化(Oixdation)成为水与二氧化碳了,整个操作进行相当快,只需1至3分钟即可完成。且处理过后的表面结构,对无电解铜的附著性能较好。但铬酸仅对环氧树脂板有良好侵蚀作用,对聚亚酞胺板材却无任何作用。侵蚀之后的孔壁部分,也必须在两小时内完成镀通孔作业,以降低孔壁空洞(Viod)可能。由于六价铬离子蒸汽有毒,因此整个系统须有良好排风(vent)设备。清洗后的废水中含有高浓度氟化物、酸、六价及三价的铬离子,氟化物须进行固化处理,铬酸是一种有毒性的致癌物质。整个系统处理费用比较昂贵,而且也无法再生使用。

3.碱性高锰酸盐法

  利用碱隆高锰酸盐作为除胶药液是一种较为常用的方法。其好处是不会产生环氧树脂的污泥,七价的锰离子并非环保法头卿示管制的重金属物质,所以并无重金属污泥的污染问题。而高锰酸盐对环氧树脂及聚亚酞胺板材均可发生作用。此系统所产生的有危险性(Haz盯d)废弃物比前两者少,在氟化物的危险强度方面,大约只有前两者的1/25左右。制程当中绝大多数溶剂均可以重复使用,而且此项系统可以再生使用。