手机摄像头线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形/导线制作)制作的第--步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractivetransfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项.技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

  追加式转印(AdditivePatterntransfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么手机摄像头PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下米的步骤则会将这些板子黏在一起。

  正光阻剂(positivephotoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中汽车PCB层的模板。

  在手机摄像头PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(FerricChloride)，碱性氨(AlkalineAmmonia)，硫酸加过氧化氢(SulfuricAcid+HydrogenPeroxide)，和氯化铜(CupricChloride)等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序。