第一步：开料

 线路板厂的原材料一般都是 1020mmx 1020mm和1020mmx 1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵一些; 如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂 也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。

第二步：排版

第三步:菲林

  把客户提供的图形文件通过软件进行导，入和修改，并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。 现在一般是指胶卷;也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步：曝光.

  在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上,再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。

第五步：蚀刻

  单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步

内层:显影→蚀刻→剥离

外层:显影-→二铜镀锡-→剥离-→蚀刻-→剥锡

  这么做是因为内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的;外层一般线路较密, 空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1 ~ 2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，元法通过工序来提高的，酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

第六步：钻孔.

  机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒,无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话，板厂一般都会做金属化孔。

第七步：沉铜

  沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜

第八步：绿油，字符

  PCB低温UV机，用途:紫外线(UV)披覆涂层固化刷字符后一步综检样品加工的时候，电路板厂一般不做夹具进行测试，红测试;如果小批量的时候，厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗,连通性。