盲埋孔电路板:在完工之传统电路板外，继续以逐次(Sequentia1)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连，与细密布线(L/S4mi1以下)，以及近距设垫(球垫跨距30mil以下)之新式增层板者(SequentialBuildup;SBU)称之为HDI(HighDensityInterconnection)板类.工艺及控制要点内容:工程文件的制作:工程文件制作时，注意设置好层间对位孔，否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。建议采用:第二层有两个识别点，第三层有三个识别点，依次类推.菲林上的识别点与钻孔文件一致。

  开料:盲埋孔电路板需选用较好的板材，100%的150°C烤板4小时，消除内应力及及板材水分，且叠板厚度不得超过250MM钻孔注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚度减少20%，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数要慢20%，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺。内层注意识别方向标识孔，区分层次进行内层制作，切不可将层次制作错误，各层镜像要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以上的，菲林须作适当的放大。般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作是非常重要的。