高密度互连(HDI)是指在常规PCB(如双面板或四层板等作为.芯板)的一面或双面上，HDI厂利用重叠方式交替地积层上绝缘介质层和导电层等而形成更高密度的印制板(这是在PCB业界中目前最权威的对HDI板的解释，但是近年来由于全层HDI多层板的出现，这一解释又不确切一笔者注)。HDI多层板的导通上下导线层电路的微细导通孔(或者导电胶等形式)的分布密度，远远高于传统多层板，所以它能有效地提高了印制板的导线密度和组装密度。
“微孔、薄层、细线”是HDI多层板在产品结构.上区别于传统多层板的三大特点：
- HDI技术可以使PCB的面积变得更小。
- HDI技术可以使PCB变的更薄。
- 因为HDI技术中的激光钻孔只是导通相邻的两层，所以这些钻孔不会破坏多层板内在电源层的完整性，也不会破坏内在地层的完整性。
走过三十年发展历程的HDI多层板，总是主要围绕着这三大特点不断将其自身制造技术向更深层次的延伸，不断地提升这三大特点的更高水平。在这三大特点中，“微孔”是HDI多层板的技术发展轴心与灵魂。正因如此，又将HDI多层板称作为“微孔板”(此称谓起源于台湾，现在台湾PCB中广为使用)。一般机械钻孔是无法实现HDI多层板的微孔加工，因此自HDI多层板诞生起，也伴随着出现了“非机械钻孔”即激光钻孔等的微孔加工新方式。
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