智能音箱HDI市场趋势分析:

 ①由于消费升级，智能音箱HDI应用范围越来越广

  随着消费电子产品轻薄化、-体化、多功能化的发展趋势，其对智能音箱PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，智能音箱HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为智能音箱PCB的主流。

  在消费升级的驱动下， HDI新兴消费品催生更多的HDI 应用，如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、 MID、汽车音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及，从而极大推动智能音箱HDI的发展。

②基于功能升级，智能音箱HDI 逐渐取代多层板

 除了智能音箱产品使用HDI以外,原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、AnylayerHDI，特征尺寸逐渐缩小，制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被称为任意阶或任意层HDI主板，也有称作ELIC（EveryLayerInterconnect）HDI。

 ③智能音箱HDI产品占PCB整体比重逐年增高，增长最快

  由于智能音箱HDI新的应用不断增加，同时在很多产品上逐渐取代普通多层板，智能音箱HDI 占智能音箱PCB产值的比重越来越高，成为增长最快的PCB细分领域。

  整个HDI行业竞争激烈，海外企业更甚退出市场。2016年/2017年/2018年日本PCB总产量分别为1,421/1,463/1,448万平米，同比-4%/+3%/-1%。随着中国大陆地区企业的崛起，日本PCB市场规模将继续萎缩。

④全球智能音箱HDI产能向中国大陆转移

  中国是智能音箱HDI主板生产大国，但本土企业市场份额较低，国产替代进程有望加速。从生产地角度，亚太地区仍是HDI主板核心产地，主要集中在中国和日韩。中国虽为智能音箱HDI主板制造大国，但中国本土企业虽然市场份额相对较低，国产替代浪潮下市场空间巨大。