高密度互连(HDI)印制电池电路板现今正逐步得到广泛应用。传统的HDI电路板应用于便携式产品和半导体封装两类产品中。快速成长的HDI第三类应用于：高速工业系统应用，这类应用于电信、计算机系统的印制电路板不同于前述两类的地方在于：PCB板面尺寸大、关注重点是电气性能，而且导线的挑战在于非常复杂的PBGA和CCGA的封装。
对设计人员而言，首先要注意的是不顾设计最好的意图而设计高速系统，需要了解在系统中如何使用材料来满足物理器件的性能指标。PCB的材质选择、层叠结构和设计规则将影响电气性能（比如：特性阻抗、串扰和信号调节）。器件密度也将显示出PCB布线规则、设计规范、材质选用和微孔结构选择的功能。埋、盲孔对那些复杂的、多次积层的电路板而言是简单的结构。相比材质的稳定性、板面处理和设计规则而言，组装过程的问题会在电路测试中得到确认。
.jpg)
电池电路板HDI产品的分类是由于近期HDI的发展及其产品的强劲需求而决定。消费类电子产业以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。HDI技术脚步走近的强大压力，很快其他产业将面临这样的压力并启用HDI技术。鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数，HDI基板越来越广泛的使用的优点是非常明显的。
触摸屏HDI
服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板