目前，绝大多数的HDI线路板厂都是采用有“芯”板的方法制造的，也就是说，在常规的盲埋孔线路板（平面板、双面板和各种结构类型的多层板，甚至无铜箔或铜板形成的基板等）的一层或双面各积层上n层（而形成很高密度的印制板，古称为HDI线路板。而用来积上N层的单面板、双面板或多层板 等的各种类型的基板或者印制板统称为HDI板的芯板。

    现在大多数的HDI/BUM板用于高性能和高密度化的技术领域上，如移动电话的基板、很高密度化和高性能的模块（scm或mcm）基板和组装scm与MCM(多芯片模块）的模板上。因此，大多数的HDI/BUM板中芯板都采用全贯通孔或具有埋、盲、通孔结合的结构形式，以提高互连密度，甚至采用含金属芯结构的多层板的芯板。为了降低生产成本，目前，这些所说的HDI/BUM板的芯板比积层的层密度要来得低，其通孔直径大多为大于等于0.2mm。线宽/间距大于等于 0.05mm，层数为4-6层为多。而在芯板上一面或两面积层上1~4层为更高密度的导体层，其导通孔直径小于等于0.15mm，线宽和间距小于等于0.08mm。把这两种密度结合起来形成的HDI板，以满足目前很高密度芯片级封装和其他组装的要求。对于目前和今后的一个相关长的时间来说，这种HDI板无论从材料、设备到生产工艺技术，还是从应用到成本上看，HDI板将给PCB工业的整体生产技术带来一次革命，在PCB进步发展起到非常重要的推动作用。

   HDI线路板的芯板不仅起着HDI板的刚性支撑作用、决定HDI板整理板面平整度的“基础”而且还起着与积层间粘结物理作用和电气互连作用，甚至还起着导传热作用。因此，为了“芯板”上的一面或者两面牢固地进行积层，以保证整体板面平整度和电气链接等的可能性，必须对“芯板”做必要和适当的处理。如，芯板中通孔和盲孔的堵塞处理、磨平表面处理、表面化学镀铜和电镀铜处理以及表面导体图形的制造等。​

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