电池电路板厂的印制线路板主要由绝缘基板、印制导线和焊盘组成。

绝缘基板

总体上分为有机类基板材料和无机类基板材料。有机类基板材料，指用增强材料如玻璃纤维，浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板(CCL)，简称覆铜板，是制造PCB的主要材料。

无机类基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化铝，陶瓷基板主要用于混合集成电路、多芯片微组装电路中，具有耐高温、表面光洁、化学稳定性高的特点，瓷釉包覆钢基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介电常数高的缺点，可作为高速电路的基板，应用于某些数码产品中。

印制导线

通常情况下印制导线尽可能宽一些，有利于承受电流和便于制造。在确定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意铜箔在板上的剥离强度。印制导线宽度建议采用0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm规格，其中电源线和接地线的载流量较大，总体上导线宽度的设计原则是信号线＜电源线＜地线。印制导线的间距要根据基板材料、工作环境和分布电容大小等因素来综合确定。一般情况下，导线的间距等于导线宽度即可。印制导线的走向须圆滑，不得出现直角甚至锐角的走向。总体上印制导线的布线要先考虑信号线，后考虑线路板电源线和地线。为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端尽可能远离，输入端和输出端之间最好用地线隔开。

印制导线的设计与SMT焊盘连接时，一般不得在两焊盘的相对间隙之间直接进行，建议在两端引出后再连接；为了防止集成电路在回流焊中发生偏转，与集成电路焊盘连接的导线原则上从焊盘任一端引出，但不应使焊盘的表面张力过分聚集在一侧，要使器件各侧所受的焊锡张力保持均衡，以保证器件不会相对焊盘发生偏转；当印制导线的宽度较大时且需要和元器件焊盘连接时，一般在连接前需要将宽导线变窄至0.25mm，且不短于0.65mm的长度，再和焊盘连接，这样避免虚焊。