据调查,HDI板主要产品应用领域包括:消费电子、通信电子、汽车电子、工控类(如POS机)、军工类和安防类等。目前,收入占比较大的为消费电子、数据通信及汽车电子。
表HDI层数及阶数的提高,HDI厂生产难度逐步加大。目前,从市场需要情况来看,8~12层的HDI板需求量较大,而1~2的HDI板产能相对紧缺。公司从2009年着手布局HDI行业,已掌握任意阶HDI产品工艺并实现量产,HDI板营收占比已超过50%。从下游市场发展趋势来看,2019年下半年以来,以手机为代表的智能终端对高阶HDI的需求迅速扩大,国内许多下游终端客户已将订单投向陆资企业,特别是向民营企业倾斜。在消费电子、汽车电子及新能源汽车电子领域,目前HDI板的需求量很高。
在国家大力发展新能源汽车的政策驱动下,未来新能源汽车的占比将不断提高,且单车的PCB需求量也会大幅提升,例如电控、智能互联等。在此背景下,公司对汽车电子领域做出了战略调整,提升新能源汽车产品的生产产能,加大新能源客户的开拓力度;另外在产品结构方面,新能源汽车电子用HDI板和软硬结合板的比重将会不断增加。