​1、制程目地

"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB板通常都是小小一片，且数量极多，Japan公司包装方式，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。

2、早期包装的探讨

早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些线路板厂是依这些方法来包装。

国内PCB板厂产能扩充极速，且大部分是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB板厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更需要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB板制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。

1.必须真空包装；

2.每迭之板数依尺寸太小有限定；

3.每箱重量限定；

4.纸箱磅数规格以及其它；

5.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物；

6.封箱后耐率规格；

7.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求；

8.迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定。

目前国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。