盲埋孔线路板黑化和棕化的目的有哪些？ 

  ①去除表面的油污，杂质等污染物；

  ②经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率；

  ③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu 2 O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合；

  ④增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；

   ⑤内层线路板做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu 2O为红色、CuO为黑色，所以氧化层中Cu 2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

   1.层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是 通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程，这种粘结是 通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。

   2.目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。

   ①层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

   ②层压对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB的性能。

   ③排版将铜箔，黏结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。

   另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。