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HDI发展趋势简介

2020-11-23 02:52

大多电子产品都需要用到hdi,而近年来电子产品发展迅速,手机、电脑、游戏设备,以及最近火热的AR、VR、3D等智能设备,都发展迅猛,必将带动HDI行业的发展。PCB板厂行业的发展趋势有哪些呢,我们主要从以下几点来简单介绍:

1.产值

2012年全球PCB产值达到543.10亿美元,至2017年,全球PCB将保持3.9%的增长。2017年整体规模,将有望达到656.54亿美元。随着新型医疗电子设备兴起和助推,物联网、智慧家庭、智慧城市带动,将提高电子信息产业大幅增长,预测到2020年中期,PCB将有超3000亿美元。

2.区域变化

在2000年以前,全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲(主要是北美)、日本等三个地区。进入21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,形成了新的产业格局,尤其是中国和东南亚地区增长最快。

2012年中国大陆PCB产值达到216.36亿美元,占全球PCB总产值的39.84%。2008年至2012年,中国PCB产值的年均复合增长率达到9.52%,高于全球增长水平。2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元,占全球总产值的44.13%。

3.产业结构

随着电子电路行业技术迅速发展,元器件的片式化和集成化应用日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更加突出。PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。

高层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB产品开始占据PCB市场的主导地位。预计到2018年,以高层板、HDI板、IC载板和挠性板为代表的高技术含量板占比将达到65.58%,成为市场主流。

此外,电子产品存在小型化、集成化的发展趋势,电子产品的小型化对PCB的高密设计提出更高要求,封装尺寸更小的芯片、PCB板的盲埋孔及激光孔设计都是新的设计趋势。

 

 

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