HDI板外形加工探讨
在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天,由于客户设计需要,仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时,如按常规加工方法进行制作,在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常,此异常需100%返工或人工处理,导致生产效率低,且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证,找出一种高精度,高效率的加工方法。
1、前 言
尽管目前PCB技术的发展日新月异,很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板,刚挠结合板,背板等高难度板件的制作中,但现有市场中仍存在一些线路相对简易,单元尺寸非常小,外形复杂的PCB,部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此类板件的单元尺寸太小,前端设计时无法设计定位孔,利用外定位方式加工易产生板边凸点(如图1所示)、加工过程中吸尘将PCB吸走、外形公差不可控、生产效率低下等问题。本文针对超小尺寸PCB制作进行了深入研究与实验,优化了外形加工方法,在实际生产过程中取得了事半功倍的效果。
2、现状分析
外形加工方式的选择关系到外形加工过程中的外形公差控制、外形加工成本、外形加工效率等多方面问题。目前常用的外形加工方式有铣外形和冲模。