电路板厂之印制电路板的关键因素

PCB组装过程的主要问题是能够在组件的引线和裸板之间建立良好的固态焊点。随着时间的流逝，氧化会损害裸板和组件中的焊接表面，从而导致不良的焊点。这些焊接故障可能会导致组装后的PCB出现间歇性连接问题或成品板完全故障。

为防止这些故障，组件和裸板均应标明应在何时使用的附加保质期。保质期取决于镀层和焊料表面，如果包装正确，传统的基于铅的涂层将持续2年。无铅表面处理应在一年之内使用，而更奇特的表面处理（如浸银（IAG）或有机可焊性防腐剂（OSP））的保存期限为6个月或更短。除了组件和裸板之外，PCB组装过程中使用的不同材料还将具有附加的保质期。这些材料包括粘合剂，焊料和其他化学品。这些材料的保质期范围很广，其保质期的长短取决于它们在做什么。通常，那些毒性更大或指定用于更高性能的材料的保质期较短。

​PCB组装中使用的湿度敏感设备

组装过程的另一个问题是组件将如何应对组装过程中的恶劣环境。安装在电路板上的组件将在回流焊炉中暴露于大量热量，并且组件中残留的水分会膨胀并变成蒸汽。随着蒸汽的逸出，可能会导致组件内部出现问题，甚至可能导致组件凸起和爆裂。

这些易受潮的组件被称为“潮敏装置”（MSD），它们将以真空密封的潮气隔离袋装运。这种包装防止它们在使用前从空气中吸收水分。打开包装后，必须在指定的时间内将组件组装到板上，或者必须对组件进行“烘烤”以去除水分。IPC / JEDEC J-STD-020E标准制定的组件中水分敏感性等级有不同的分类，而IPC / JEDEC J-STD-033C-1标准涵盖了这些设备的处理和烘烤。