HDI代表高密度互连器。与传统电路板相比，单位面积具有更高布线密度的电路板被称为HDI PCB。HDI PCB具有更精细的空间和线条，次要过孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。它有助于提高电气性能并减少设备的重量和尺寸。对于高层数和高成本的层压板，HID PCB线路板是更好的选择。
针对高速信号的电气需求，电路板应具有高频传输能力，阻抗控制，减少冗余辐射等多种特性。由于电子部件的小型化和阵列化，电路板的密度应该得到提高。此外，对于无引线，细间距封装和直接芯片键合的组装技术的结果，该板甚至具有非凡的高密度特征。
HDI PCB具有无数优势，如高速，小尺寸和高频率。它是便携式计算机，个人电脑和手机的主要组成部分。目前，HDI PCB广泛应用于其他终端用户产品，如MP3播放器和游戏机等。
HDI PCB利用现有的最新技术，通过类似或少量的面积来扩大电路板的功能。电路板技术的这种发展受到零部件和半导体封装的轻微缺陷的推动，这些部件和半导体封装在触摸屏标签等创新性新产品中具有卓越的特性。
HDI PCB由高密度特性描述，包括激光微通孔，高性能薄材料和细线。更高的密度允许每单位面积额外的功能，这些类型的多面结构为用于移动设备和其他高科技产品的大引脚数芯片提供了所需的布线分辨率。
由于微型焊盘和电路板上电路的精细间距，部件在电路板上的放置需要比保守电路板设计更高的精度。无引脚芯片需要特殊的焊接方法和组装和修理过程中的附加步骤。
触摸屏HDI
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