服务器：大小周期叠加的长期波动向上。全球服务器出货量跟三大因素有关：下游资本开支，云计算、AI、物联网、5G等创新升级创造的数据运算和存储需求，上游处理器芯片的迭代产生的更新换代需求。英特尔数据中心服务器芯片的出货量是全球服务器出货量的前瞻指标，分析结论是：2018年Q3-Q4的全球服务器出货量同比增速环比增长的可能性大于环比下降，且即使同比增速环比下降，也依然会保持5%-10%的可观正增长。小周期视角看下游资本开支2018Q4、2019Q1同比增速将下降，2019年Q2开始又会有所反弹。大周期视角看2018Q3后的6-7个季度将处在一个同比增速下行的半周期中，但长远看，计算和存储的云化虚拟化不可逆且需求向上会带动下游资本开支增长。

  5G规模商用前基站建设可持续：假设2019年Q2-Q3工信部发布5G牌照，那么2018年前三季度的基站产量同比增速并没有出现萎缩而是从7月份开始连续三个月同比高增长，一定程度上验证也预示着5G正式开始商用之前（就像4G开始前），基站产量不会出现明显低潮期，可能会保持一个中高速的增长。从4G基站的进一步渗透、5G的规模试验和试商用、IOT基站的建设三方面的需求分析可以认为5G规模商用前基站建设具有连续性，不会出现明显滑坡。5G基站建设对PCB需求按乐观中兴悲观测算。

  数通pcb市场高低分层且壁垒较高：全球数通类PCB市场空间约为140亿美元，供应商数量众多，美国的TTM、新美亚，台湾的金像、瀚宇博德、鹏鼎，大陆的深南电路、沪电股份、Multek（已被东山精密收购），韩国的ISU从技术角度、产品价值量和出货量、客户资质上同属第一梯队的供应商。研发投入和技术储备、认证、固定资产三大壁垒高筑。

  综合上述背景，我们看好PCB行业的未来发展前景，但同时注意下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易等因素带来的风险。