1、TOP LAYER（顶层布线层）：

    设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

   2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：

   设计为底层铜箔走线。

   3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：

   顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

   焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

   过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

   另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

   4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：

   该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，HDI PCB设计时保持默认即可。

   5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：

   设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

   6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：

   设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

   7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：

   设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

   8、MIDLAYERS（中间信号层）：

   多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

   9、INTERNAL PLANES（内电层）：

   用于多层板，我司设计没有使用。

   10、MULTI LAYER（通孔层）：

   通孔焊盘层。

   11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：

   焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

   12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：

   焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。