工业“叱咤风云”的时代，电路板新势力真正“多元市场”才刚刚开始。不可否认，当今的电路板制造，除开制造方面的热度，在瞄准上游材料方面发力也是如火如荼。特别是锂电铜箔需求市场与资本市场是双热，已经有嘉元科技等多家电路板材料厂扩产提速，九江德福科技、湖北中一科技2家IPO进度加快，安徽铜冠铜箔今年一上市，市值破100亿，景气十分高。事实上全球锂电铜箔产能约80%集中在中国，未来更高！

电池电路板厂“闯干”电池赛道，锂电铜箔高歌猛进正当时！
当“制造电路板电子铜箔材料”高歌猛进扩产能的时候，去年下半年以来电池锂电铜箔起势的苗头也来了。相对于电子铜箔而言，锂电铜箔的需求更是巨大的市场机遇，大量铜箔供应商已经将生产重心转到锂电铜箔上。

电池电路板厂材料商瞄准“能源化”大风口，走出另一个跨度的“时代”！

电子行业的变革，带来电路板巨大的生机。而材料这块将是这几年最大的“爆发期”。在新的一年汽车智能化主线上，就是硬件和半导体的重大机遇。硬件带来市场空间，例如电池材料设备、显示器、ADAS芯片、激光雷达等迅速发展；汽车半导体将呈倍数级增长，预计一辆L4级汽车需要的智能化相关芯片相当于4台手机，将带动此领域迈向万亿级市场。恰好，这两大主线都是和电路板相关，硬件上支撑汽车智能化、电气化，包括未来工业、工厂智能化，工业社会绿电化。

在高度景气的背景下，电池电路板厂材料商将迎来巨大的风口，主要体现如下：

铜箔、电子玻纤上游材料的巨大空间风口。

下游的电子消费、创新产品及应用的层出不穷，将带来巨大的电路板制造机遇，另个方面就带给电路板电子铜箔、树脂、玻纤布、环氧树脂、玻纤纱、铜球等上游原材料的巨大市场空间。去年以来，电路板上游材料明显缺乏，导致价格纷纷飙涨，预计国产电路板替代化及国际化电路板出口的机遇趋势，将带给电路板铜箔等材料新一轮发展机遇。上游材料中，还有木浆、油墨、刻蚀液、陶瓷材料、磁性、绝缘基材、电解材料、聚酯薄膜等材料需求也是纷纷升高，市场庞大。

二、覆铜板等重要基材的重要风口。覆铜板（又称覆铜箔层压板），是电池电路板厂的中游材料，也将是电路板材料商重要机遇风口。覆铜板作为电路板重要的基材，而且随着电路板高端化发展，高精密覆铜板需求十分旺盛，将带来新一轮市场风口。

三、电池电路板厂设备风口。在电路板制造中，设备是极度重要，含括设备所需要的物料设备。电路板设备国产化是势在必行，也是最考究工艺制造水平。工艺的提升、技术的先进，产品需求的高端化，工厂智慧智能化需求，都促使国内电路板设备需要升级换代。像大族数控今年已经拟募资17.07亿元投建于PCB专用设备生产改扩建项目。

四、跨界行业的“绿电能源”风口。绿电能源及碳中和、新能源产业背景下，电路板材料商跨界的产能风口将十分巨大，将瞄准更多是锂电铜箔、电解铜箔、铜箔电子材料的发展风口。

这是又一个资本蜂拥的“风口”赛道，电池铜箔，作为一股不可忽视的新兴力量将引领电路板材料厂商走出另一个跨度的“时代”！加上全球通胀预期强烈的背景下，材料将的工业强盛的第一“黄金血脉”。